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松香型助焊剂清洗水基型W3000D-1深圳合明科技

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品牌: 合明科技Unibright
规格: 20L/桶
产地: 惠州
用途: 去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
单价: 面议
起订: 5 桶
供货总量: 9999 桶
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-06-29 16:27
浏览次数: 1
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公司基本资料信息
详细说明
 深圳市合明科技有限公司 松香型助焊剂清洗水基型清洗剂W3000D-1是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司专利技术研发,其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。

松香型助焊剂清洗水基型清洗剂W3000D-1是浓缩液,应用浓度为15-25%。该产品温和配方对铝材等敏感金属也具有优良的材料兼容性,是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。具有清洗负载能力高、可过滤性好、超长使用寿命、维护成本低等特点。配方温和,对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件均具有良好的材料兼容性。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施。清洗之后焊点保持光亮。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供专业定制化清洗解决方案。

欢迎来电咨询合明科技松香型助焊剂清洗水基型清洗剂电子元器件助焊剂,SIP系统级封装芯片水基清洗方案,表面贴装元器件焊后清洗剂,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。

合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

全系列产品均为合明科技自主研发,自有知识产权,部分产品技术为创新技术,竖内为数不多拥有最完整、产品链品种的公司,在集成电路半导体的清洗领域,半导体的精密组件、封装测试制造清洗上,电子水基环保清洗高难度、高水平的领域,如摄像模组、指纹清洗上,具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

松香型助焊剂清洗剂

一、 松香成分

松香是最古老的用于焊接的助焊剂材料之一。松香被发现是松树树液的一种组成成分。作为一种天然存在的物质,它主要由有机脂化树脂,主要的一元树脂酸,比如松香酸、新松香酸、海松酸和长叶松酸组成。在存在差异制备方法和原材料之间,甚至在同种原材料不同个体之间,这些羧酸化学结构可能以不同的比例存在。

二、 松香的形态

从外观上看,松香是琥珀色的玻璃态物质。它不是真正的固体,因为它不像晶体物质那样会融化,而是随着温度的升高,松香经历持续的软化过程直到流体粘稠度。洗涤温度的增加更改善松香的清洗特性,是因为松香会软化成流体。

三、 松香的助焊活性

单独的松香仅有轻微的助焊活性。它使焊料润湿很多金属而留下少量氧化物的能力是有限的。为了增强松香型助焊剂的助焊活性,通常都要加入一些化学活性物质到松香焊剂中。这些活性可以是非离子有机物质,这些物质仅在焊接温度升高的时候才变得有活性,或者一些更为有活性的离子物质,比如包世铭类卤化物或者有机酸。

四、 松香的应用

松香助焊剂经常用于焊锡丝中的固体管芯。在挤出生产过程中,它能被直接加入到焊锡丝中。松香也广泛应用于液态助焊剂中和一些溶剂体系(通常基于乙醇)中当做活性物质

 
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